भारत-जपान तांत्रिक सहकार्य धोरणात्मक सहकार्याचा मार्ग

भारत आणि जपान 2023 च्या जुलैमध्ये तंत्रज्ञानासाठी लवचिक पुरवठा शृंखला देण्याच्या अनुषंगाने करार करण्यावर सहमत झालेले आहेत. या करारा अंतर्गत अर्थसमूहात परिसंस्थेच्या संयुक्त विकासासाठी एकत्र काम करण्यावर भर दिला जाणार आहे. भारत जपान यांच्यातील भागीदारी सेमी कंडक्टर डिझाईन, उत्पादन उपकरणे संशोधन सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळीमध्ये सुरळीतपणा स्थापित करणे, त्याबरोबरच प्रतिभा विकास सरकार ते सरकार आणि उद्योग ते उद्योग यांच्यातील सहकार्याचा मार्ग मोकळा करणे या पाच क्षेत्रांवर लक्ष केंद्रित करणार आहे.

धोरणांचे संरेखन

सेमी कंडक्टर उद्योगातील जलद विस्ताराच्या पार्श्वभूमीवर भारत जपान यांच्यामध्ये हा करार झालेला आहे. विशेष म्हणजे सेमी कंडक्टर फॅब्रिकेशन प्लॉट्स(फॅब्स) ची संख्या वाढवण्याबरोबरच उद्योगात उपलब्ध प्रतिभावान व्यक्तींसाठी संधी निर्माण करणे या अनुषंगाने विशेष चिप्स चे महत्व अधोरेखित झाले आहे. भारत जपान यांच्यातील ही भागीदारी भारतीय आणि जपानी तांत्रिक ज्ञान संशोधन आणि नवकल्पना यांच्यातील देवाणघेवाणीला चालना देणारी आहे. ज्यामुळे तंत्रज्ञानाचे हस्तांतरण अधिक सुलभ होणार आहे त्याबरोबरच टोकियो आणि नवी दिल्ली यांच्यातील सेमी कंडक्टर क्षेत्रातील प्रगती मध्ये आघाडीवर राहण्यासाठी एक प्रकारे सक्षम करणार, सहकार्य करणार आहे.

सेमीकंडक्टर उत्पादन आणि संशोधनाला समर्थन देण्यासाठी दोन्ही राष्ट्रांनी त्यांची धोरणे संरेखित केली आहेत. भारताने राबविलेला “मेक इन इंडिया” उपक्रम तसेच जपान चा “सोसायटी 5.0” हा तांत्रिक सवलंबन उपक्रम नाविन्यपूर्ण विकासाचे नवीन ध्येय सामायिक करत आहे. तंत्रज्ञान हस्तांतरण, सेमीकंडक्टर संशोधनात सहकार्य आणि सेमीकंडक्टर-संबंधित उत्पादनांमध्ये परस्पर व्यापाराला प्रोत्साहन देण्यासाठी द्विपक्षीय करारांवर स्वाक्षरी करण्यात आली आहे.

हे सहकार्य धोरणात्मक युती आणि तांत्रिक समन्वयाच्या सामर्थ्याचा पुरावा आहे. भारत आणि जपान या दोन्ही देशांनी नाविन्य, आर्थिक वाढ, राष्ट्रीय सुरक्षामध्ये उपयोगी असलेले अर्थसंवाद तंत्रज्ञानाचे महत्त्व ओळखले आहे. आपण सर्व जाणतोच प्रगत सेमीकंडक्टर उद्योग आणि चीप उत्पादन संशोधनात दीर्घ काळापासून जपान जागतिक पातळीवर आघाडीवर आहे. भारतामध्ये गेल्या काही वर्षात माहिती तंत्रज्ञानाच्या क्षेत्रामध्ये वाढ होत आहे त्याबरोबरच सर्व उद्योगांमध्ये सेमीकंडक्टर उत्पादनाची मागणी वाढत आहे. या सहकार्य कराराने परस्पर फायदेशीर व्यवहाराचा आदर्श पाया घातला आहे.

भूराजकीय तणाव आणि पुरवठा साखळीतील व्यक्ती यामुळे इंडो पॅसिफिक प्रदेशात विकासाच्या दृष्टीने अडथळा निर्माण होऊ शकतो. अर्थसंवाहक पुरवठा साखळी आणि क्रॉस कंट्री सहयोगामध्ये विविधता आणण्याची गरज यामुळे अधोरेखित झाली आहे. संयुक्त संशोधन उपक्रमाच्या माध्यमातून सेमीकंडक्टर डिझाईन, उत्पादन प्रक्रिया आणि साहित्य विज्ञानातील आव्हानांना सामोरे जाण्यासाठी संशोधन आणि कौशल्य एकत्रित करण्यास तसेच सक्षम करण्यास एक प्रकारे मदत करतात. दोन्ही देशांमधील हा सहयोगाचा दृष्टिकोन नवकल्पना अत्याधुनिक उपायांच्या विकासाला गती देणारा आहे. भागीदारीतील कौशल्य देवाण-घेवाणीचे उपक्रम, कार्यशाळा आणि प्रशिक्षणाच्या माध्यमातून मानव संसाधनाच्या विकासावर भर दिला जाणार आहे.

अमेरिकन भागीदारी

सेमी कंडक्टर डिझाईन आणि पॅकेजिंग मधील भारताची वाढत जाणारी ताकद या उद्योगातील बड्या देशांसोबत सामील होण्यासाठी एक प्रकारे संधी देत आहे. जपान सोबतचा करार युनायटेड स्टेटस आणि भारत यांच्यातील भविष्यकालीन तंत्रज्ञान भागीदारीच्या चार्टिंगच्या टप्प्यावर आहे. यामध्ये गुंतवणूक नवकल्पना आणि कार्यबल विकास यांचा देखील समावेश आहे. जसे आपण जाणतो पूरक सेमीकंडक्टर इकोसिस्टीमच्या दीर्घकालीन धोरणात्मक विकासाला अधिक सुलभ करणारे आहे. नवी दिल्ली जॉर्जिया टेक युनिव्हर्सिटीची करार करणार आहे हा करार वॉशिंग्टन सोबतच्या कराराचा एक भाग म्हणता येईल. सेमीकंडक्टर युनिट संशोधन आणि विकास केंद्र स्थापित स्थापन करण्यासाठी मायक्रोन टेक्नॉलॉजी अप्लाइड मटेरियलच्या गुंतवणुकीमुळे या गोष्टी घडणार आहेत.

जागतिक सेमी कंडक्टर च्या क्षेत्रात भारत आणि जपान यांच्यातील भागीदारी महत्त्वपूर्ण भूमिका निभावण्यासाठी तयार होत आहे. हे नवीन तंत्रज्ञान विकसित होत असताना त्यांचे सहकार्य गतिमान राहील, सेमी कंडक्टर लघुकरण, AI एकत्रीकरण आणि क्वांटम संगणन यांसारख्या नवीन आव्हानांना सामोरे जाण्यासाठी देखील ही भागीदारी महत्त्वपूर्ण ठरणार आहे. या भागीदारीचा जागतिक तंत्रज्ञान परिसंस्था आणि इंडो-पॅसिफिकमधील भू-राजकीय भागीदारीच्या परिमाणांवरही दूरगामी परिणाम होईल. चीन सह अमेरिकेला धोका निर्माण करणाऱ्या देशांद्वारे सेमीकंडक्टर उत्पादनाच्या विस्ताराच्या धोरणावर अमेरिकेच्या 2022 च्या CHIPS आणि विज्ञान कायद्याच्या पार्श्वभूमीवर अंकुश ठेवणारे आहे. या पार्श्वभूमीवर वॉशिंग्टन आणि टोकियो या दोन्ही देशांचे नवी दिल्ली सोबत द्विपक्षीय करार म्हणजे गंभीर तंत्रज्ञानाच्या दिशेने इंडो पॅसिफिक मधील भागीदारी करताना एकत्रिकरण आणि भुसारी राष्ट्रीय सुरक्षेच्या गोष्टींना प्राधान्य देणारी पावतीच म्हणता येईल.

जानेवारी 2023 मध्ये, जपान आणि नेदरलँड्स चीनला प्रगत चिप्स बनवण्यासाठी आवश्यक असलेल्या सेमीकंडक्टर उत्पादन सामग्रीची निर्यात प्रतिबंधित करण्यासाठी यूएसमध्ये सामील झाले आहे. अमेरिकेतील जो बिडेन प्रशासनाच्या दृष्टिकोनातून चीनच्या चीप उत्पादनक्षमतेवर कठोर निर्यात नियंत्रण हे इंडो पॅसिफिक मधील प्रमुख राजनैतिक प्रयत्नांपैकी एक आहे. चीनवर अवलंबून असलेल्या जपानी चीप कंपन्यांच्या विक्रीवर या निर्णयाचा परिणाम होण्याची अपेक्षा असली तरी चीनच्या चीप निर्मिती क्षमतेच्या वाढत्या भूराजकीय मुळे टोकियो सध्या चिंतेच्या वातावरणात आहे. यामुळे सेमीकंडक्टर उद्योगाच्या लँडस्केपमध्ये विविधता आणण्याचे एक साधन म्हणून भारतासोबतची भागीदारी महत्त्वपूर्ण आहे.

दोन्ही करार दोन क्वाड देशांनी (द क्वाडमध्ये भारत, जपान, ऑस्ट्रेलिया आणि यूएस आहेत) भारतावर ठेवलेला विश्वास दर्शवतात. सेमीकंडक्टर आणि त्या संबंधातील तंत्रज्ञानाच्या विकासामध्ये भारत स्वतःच्या क्षमतेच्या नव्या युगाचे संकेत देत आहे. तंत्रज्ञानातील जपानचे कौशल्य भारताची नवकल्पना आणि डिझाईनची क्षमता यांची सांगड घालणे आवश्यक आहे. यामुळे सेमीकंडक्टर बाबतचे सहकार्य, प्रगत इलेक्ट्रॉनिक्स वर्धित कनेक्टिव्हिटी तांत्रिक उत्कृष्टतेच्या सीमा पार करण्यासाठी सामायिक वचनबद्धतेने वैशिष्ट्य कृत भविष्याचा मार्ग मोकळा केला आहे.

हा लेख मूळतः द हिंदूमध्ये प्रसिद्ध झाला आहे.